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2022人才遷徙正在發(fā)生,“高技術(shù)產(chǎn)業(yè)”孕育著新機(jī)會!

2022-09-01 14:42:14 北京八維教育集團(tuán)
摘要:從“互聯(lián)網(wǎng)+”模式到“+互聯(lián)網(wǎng)”模式,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在從一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成為所有行業(yè)必備的能力,甚至是底層支撐技術(shù)。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中,誕生大量商機(jī)的同時,也在就業(yè)方面帶來了新機(jī)

  從“互聯(lián)網(wǎng)+”模式到“+互聯(lián)網(wǎng)”模式,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在從一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成為所有行業(yè)必備的能力,甚至是底層支撐技術(shù)。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中,誕生大量商機(jī)的同時,也在就業(yè)方面帶來了新機(jī)遇!

  01人才大遷徙已經(jīng)出現(xiàn)

  根據(jù)脈脈今年發(fā)布的人才報告數(shù)據(jù)顯示:超四成職場人會在被動離職后選擇轉(zhuǎn)行。

  很多IT互聯(lián)網(wǎng)人才選擇去了人工智能行業(yè),新能源產(chǎn)業(yè)人才的主要來源是IT互聯(lián)網(wǎng)和制造業(yè)。盡管有大環(huán)境影響,但新能源汽車、芯片、人工智能、生物醫(yī)藥、碳中和五大產(chǎn)業(yè)仍在逆勢招聘,顯示出了成為未來經(jīng)濟(jì)大盤中流砥柱的趨勢。



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  除此之外,金融行業(yè)也增加了互聯(lián)網(wǎng)人才招聘需求。8月28日,根據(jù)北京商報消息,當(dāng)前已有多家銀行開啟2023屆應(yīng)屆生校招大幕。其中,前端開發(fā)、后端開發(fā)、算法、研發(fā)等技術(shù)流專業(yè)人才依舊是競備重點(diǎn)。

  在招聘公告中,某銀行表示,IT類科技人才是該行重點(diǎn)培養(yǎng)的優(yōu)質(zhì)人才,入職后將由1對1導(dǎo)師帶教,直接參與產(chǎn)品、需求、開發(fā)、模型搭建、數(shù)據(jù)分析、測試等工作。



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  培養(yǎng)既懂業(yè)務(wù)又懂科技的“復(fù)合型人才”已成為各家銀行發(fā)力的方向。“在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的驅(qū)動下,近幾年銀行業(yè)的業(yè)務(wù)和設(shè)備更加智能化,替代了傳統(tǒng)人力,因此招聘IT 技術(shù)型人才就成為銀行的常規(guī)操作。”

  02“高技術(shù)”成新的增長點(diǎn)

  高技術(shù)制造業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),通常依托高新技術(shù)進(jìn)行研發(fā)、生產(chǎn),近年來催生出新能源汽車等新興行業(yè)。在智聯(lián)研究院“尋找下一個風(fēng)口”潛力行業(yè)調(diào)研項(xiàng)目中,人工智能、通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云計(jì)算/大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)受到眾多職場人的關(guān)注。



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  在高技術(shù)制造業(yè)招聘崗位分布中,生產(chǎn)制造/營運(yùn)管理、銷售/商務(wù)拓展、互聯(lián)網(wǎng)/通信技術(shù)開發(fā)、運(yùn)維/測試、物流/采購/供應(yīng)鏈、運(yùn)營/專業(yè)分析6個主要崗位共占比76.6%。其中,互聯(lián)網(wǎng)/通信技術(shù)開發(fā)的占比為12.9%。



 

  高技術(shù)制造業(yè)的不同行業(yè)中,職位需求占比存在較大差異。從表中可以看出,招聘職位數(shù)增速前五的行業(yè)中,“軟件研發(fā)”崗位是大家普遍招聘的崗位,在部分行業(yè)中還包含了人工智能、前端開發(fā)、測試工程師、運(yùn)維、通信等互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)崗位。

  從中也可以看出,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已成為科技、制造領(lǐng)域必不可少的一種職業(yè)類型,發(fā)展空間也較為廣泛。

  從薪資情況來看,智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示,高技術(shù)制造業(yè)的平均薪酬為9935元/月,略高于全行業(yè)的9889元/月。但是具體到各行業(yè)來看,平均薪酬仍存在較大差距。



 

  具體職業(yè)方面,半導(dǎo)體/芯片的平均招聘薪酬最高為21960元/月,其次是人工智能,達(dá)到21146元/月,平均薪酬均超過2萬元。

  近年來,國家對人工智能等行業(yè)資金扶持力度加大,同時吸引了大量資本進(jìn)行投資。政府的扶持加上資本的聚攏加速行業(yè)發(fā)展的同時,也導(dǎo)致了從業(yè)人員的薪酬待遇水漲船高。


 

  03人才缺口大,供需結(jié)構(gòu)失衡

  人才缺口加大也給當(dāng)前社會就業(yè)增添了壓力,比如,人才供需結(jié)構(gòu)性矛盾突出等問題。同時,隨著中國產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整不斷加快,市場對高素質(zhì)技術(shù)技能人才的需求愈加緊迫,職業(yè)教育的發(fā)展權(quán)重正變得越來越高。



 

  不過,高素質(zhì)技術(shù)技能人才的培養(yǎng)并非一朝之功,也不是一人一校之事,它需要政府、院校、市場、企業(yè)的緊密配合。以政策為導(dǎo)向,以市場需求和國家未來發(fā)展為目標(biāo),培養(yǎng)出市場需要的、契合國家發(fā)展戰(zhàn)略的人才。

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